Thick Bonding Base Gel Cupio 15 ml

Detalii:

Thick Bonding Base Gel - aderenta perfecta fara lifting!Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala.Nu contine HEMA!Ingredientele din componenta gelului sunt atent selectionate - nu contin hema - astfel sunt reduse riscurile de aparitie ale unor alergii, dupa utilizarea acestuia.Caracteristici:se aplica imediat dupa solutiile de pregatire (Nail Prep, Nail Bonder);vascozitatea ridicata a gelului asigura precizie la aplicare fara a atinge cuticula sau faldurile laterale;se aplica intr-un strat foarte subtire, cu o miscare apasata pe toata suprafata unghiei;manichiuri fara aer in zona cuticulei pana la intretinere.Timp de polimerizare :120 secunde in lampa UV;60 secunde in lampa Led.

Preț:

66.00 ^RON

---

Alte detalii:

Vânzător: Cupio.ro
Brand: Cupio